根據(jù)網(wǎng)傳消息,新的HW5芯片算力將達到2000-2500 TOPS,是現(xiàn)款HW4芯片的5倍。臺積電為主要代工廠,使用其3nm N3P工藝,而三星則作為備用代工廠,解決產(chǎn)能問題。
另外三星還為HW5硬件套件提供了升級版的攝像頭,其內置加熱元件,并且提升了鏡頭涂層強度,能夠快速融化冰雪,大大提升攝像頭在復雜天氣環(huán)境下的感知能力。
根據(jù)目前透露的信息來看,HW5硬件套件將在2026年實現(xiàn)大面積裝車,屆時特斯拉FSD的能力會再上一個臺階。不過目前特斯拉的競品們成長速度飛快,比如說前段時間發(fā)布的小鵬G7,其通過三顆自研圖靈AI芯片,同樣能達到2000 TOPS級別的算力水平。未來幾年,輔助駕駛領域相信會有一場酣暢淋漓的大戰(zhàn)。
發(fā)表評論